Intel公布全新晶體管制造技術(shù):體積縮小50%,封裝密度提升10倍
白貓 / 2021-12-14 09:4540067對于整個半導(dǎo)體行業(yè)來說,摩爾定律指導(dǎo)著半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷發(fā)展,特別是對于CPU這樣的復(fù)雜設(shè)備來說,晶體管密度與數(shù)量將會決定CPU的性能,然而近年來由于工藝和技術(shù)的限制,晶體管密度在一定程度上屬于原地踏步的狀態(tài),從而導(dǎo)致CPU性能并沒有一個突飛猛進(jìn)的變化,或者說在功耗以及發(fā)熱上無法取得一個平衡。不過作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的大哥,英特爾在國際電子器件會議上公布了他們對于半導(dǎo)體工藝制程的最新研究成果,根據(jù)相關(guān)的成果,未來英特爾的芯片晶體管密度將會得到極大的提升。

首先是晶體管的密度,這個指標(biāo)將會決定在一定面積內(nèi)的晶體管數(shù)量,對此英特爾稱未來將會采用全新的晶體管微縮技術(shù),讓晶體管變得更小,更快,相比較于現(xiàn)在的晶體管密度,未來通過全新技術(shù),可以在每平方面積上提供更多的數(shù)以百萬級的晶體管。同時也將增加芯片封裝中的互連密度,最多提升幅度達(dá)到10倍。同時借助3D晶體管堆疊技術(shù)可以實現(xiàn)芯片的可用面積,讓芯片內(nèi)塞入更多的晶體管。同時英特爾也希望借助全新的微縮材料,讓晶體管的體積降低50%,而性能沒有太大的變化。

除此之外,英特爾也將在芯片中集成氮化鎵基功率器件,實現(xiàn)更加強大的計算能力。而在量子領(lǐng)域,英特爾也將表示未來將會推出基于量子技術(shù)的終端產(chǎn)品以取代目前的晶體管,從而實現(xiàn)計算力的大幅提升,甚至在一定程度上重新定義未來的計算,可以說英特爾認(rèn)為對于未來的半導(dǎo)體行業(yè)來說,量子計算的引入將會徹底改變整個計算市場。當(dāng)然這些技術(shù)從推出到落地還有數(shù)年的時間,消費者還是看看就行了、
Intel公布全新晶體管制造技術(shù):體積縮小50%,封裝密度提升10倍














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