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臺積電是目前芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)最先進的制造商，目前的7nm工藝芯片都是由臺積電代工生產(chǎn)，繼7nm之后，5nm工藝也于2020年第一季度投產(chǎn)，蘋果的A14處理器將首發(fā)5nm。而在5nm工藝后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將會落在更先進的3nm和2nm工藝。

在7月16日的二季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露，他們3nm工藝的研發(fā)正在按計劃推進，仍將采用成熟的鰭式場效應晶體管技術(shù)（FinFET），計劃在明年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，臺積電2nm工藝的研發(fā)進展超出預期，快于他們的計劃。并且臺積電2nm工藝將不會繼續(xù)采用成熟的鰭式場效應晶體管技術(shù)，而會采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA）。

臺積電制程每前進一個世代，產(chǎn)品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。而他的對手三星預計年底才投入5納米制程，落后最少一年，而隨著臺積電在3nm甚至是2nm技術(shù)的成熟，將進一步擴大與三星的差距。