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英特爾在9月上旬的時候正式發布了搭載英特爾Xe架構核顯的Taiger Lake低壓處理器，其核顯性能提升幅度非常大，這也讓人非常期待Xe架構的獨顯。而在今天，Intel DG2獨立顯卡的PCB封裝基底設計圖曝光，基本確定了封裝尺寸。

Intel DG2獨立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級架構，共有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，最高似乎擁有960單元，分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU)，而這次曝光的芯片擁有384單元、3072核心版本。

從設計圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心則呈長方形，面積為22.3×8.5＝189.55平方毫米，而在芯片周邊，可以見到六顆顯存焊接位，都是GDDR6顯存，預計顯存容量為6GB，位寬192-bit。按照體積大小以及排列方式來看，這顆芯片應該是應用于移動平臺的獨立顯卡，采用MXM接口。

另外還有一份關于DG2顯卡的規格信息，搭配的顯存8GB GDDR6，按照上面顯卡的規格來看，其定位要高于上面的顯卡，位寬預計為256-bit，核心規模則或許就是頂配版的512單元，還有信息顯示DG2獨立顯卡支持USB Type-C接口，應該就是Intel自己的雷電4/USB4接口。