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在去年十二月，谷歌推出了Android Things物聯(lián)網(wǎng)平臺，同時宣布了一些基于Android物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的硬件合作伙伴，包括Intel，NXP和Raspberry Pi 3等。高通自然也想迅速進入這一市場，所以高通日前已正式宣布：“高通打算與谷歌在安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)（Android Things OS）上進行合作，促進其快速、可擴展、安全地發(fā)展。”

在世界移動通信大會（MWC）召開前，高通宣布了其驍龍210芯片將支持新興的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，該芯片集成LTE，將支持設(shè)備的諸多功能，例如視頻和照片的拍攝、支付系統(tǒng)、電子標(biāo)識等。總部位于圣地亞哥的一個音頻設(shè)備制造商正在考慮這一技術(shù)對于消費級產(chǎn)品的意義，他們希望語言處理，圖像分析和數(shù)據(jù)處理等工作能在硬件上進行，而非在云端。.

高通相信驍龍210處理器將是第一個內(nèi)置LTE來支持新興物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的芯片，該芯片對物聯(lián)網(wǎng)的支持將在今年晚些時候推出。同時為了更好的衡量它的意義，它將在下周的世界移動通信大會（MWC）上進行技術(shù)演示。