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液態(tài)金屬是一種導熱效率比硅脂高得多的材料，早期這種材料只是作為個人DIY的特殊材料，而隨著芯片功耗和運行頻率的提升，部分英特爾品牌的筆記本產(chǎn)品就出廠自帶液態(tài)金屬來壓制發(fā)熱量巨大的CPU。而近日一份由索尼互動娛樂注冊的專利得到公開，似乎揭露了PS5主機可能采用液態(tài)金屬用作導熱材料。

新的專利顯示這一芯片應(yīng)該是進行被動散熱，并且其中的導熱材料使用上了液態(tài)金屬，圖中的31就是液態(tài)金屬層。由于液態(tài)金屬有導電能力，為了避免液態(tài)金屬短路電路板，在芯片周邊同樣設(shè)計有液金隔離材料，其中33就是一圈隔離液態(tài)金屬的紫外線固化樹脂。

而PS5的芯片使用了臺積電的7nm工藝制造，其中GPU最高頻率更是高達2.23GHz，CPU最高也有3.5GHz，擁有如此高的頻率，發(fā)熱量也是不容小覷。

而目前同樣采用7nm工藝的AMD處理器，由于芯片密度過高，就存在積熱問題，再加上PS5如此之高的運行頻率，傳統(tǒng)硅脂很可能已經(jīng)滿足不了芯片高頻率運行下的散熱需求，因此，就有可能選擇導熱效率更高的液態(tài)金屬作為導熱材料，而索尼這一專利也就有可能是應(yīng)用于PS5游戲主機上。