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聯發科年年都想靠旗艦處理器翻身打敗高通，但年年都被高通碾壓，今年聯發科的十核旗艦Helio X20在性能上更是完全被高通驍龍820、三星Exynos 8890、華為麒麟950三家的旗艦處理器所碾壓。聯發科的十核芯設計在性能上完全沒有占到應有優勢，十核芯旗艦X20在性能比不過高通四核芯的820，網友紛紛吐槽X20是“一核有難，九核圍觀”。性能上比不過高通820，綜合體驗上聯發科X20也沒好到哪去，平時A72大核不開啟的情況下，X20就是低端P10的性能，A72大核一旦開啟，發熱要比高通820嚴重的多。

盡管年年失利，但聯發科的高端夢是沒有這么容易就放棄的。最近，聯發科又發布了其下一代旗艦CPU——Helio X30，依舊采用十核芯三叢集設計，兩個Cortex-A73 2.8GHz大核、四個Cortex-A53 2.3GHz中核、四個Cortex-A35 2.0GHz小核，GPU由Mali-T880 MP4改為PowerVR 7400XT MP4。官方宣稱X30相對于X20有53%的功耗降低和43%的性能提升，也就是說X30安兔兔跑分能到達到16萬，然而16萬分也僅僅是目前高通821的水平，所以，聯發科X30在性能上比不過高通下一代旗艦835已經是沒有什么懸念了。既然性能上不會有什么亮點，我們不妨期待一下X30在功耗上面有所突破吧，據稱聯發科X30會首次采用臺積電的10nm制程工藝，相對于20nm工藝的X20，理論上X30在功耗方面會有很大的改進。

從目前曝光的信息來看，明年聯發科想在高端市場上對高通造成沖擊依舊無望。唯一能指望的就是明年的聯發科X30相對于今年的X20在功耗和實際體驗方面能有所改善，畢竟今年聯發科的旗艦處理器整體性能連高通的中端處理器652都比不過。明年的聯發科旗艦X30不奢望能比得過高通的旗艦835，綜合體驗要是能優于高通的中端處理器也是不錯的。先把中端市場牢牢穩住，一步一步穩扎穩打，沖擊高通旗艦處理器的高端夢就留給聯發科的下一代或是下下代旗艦處理器吧。