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去年英特爾就開(kāi)始放出消息Lakefield處理器的消息，這是英特爾首次使用Foveros 3D封裝、首款集成大小核的x86處理器，而在昨天，Intel終于正式發(fā)布了Lakefield系列處理器。

Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產(chǎn)品，內(nèi)部集成一個(gè)Sunny Cove架構(gòu)的大核心、四個(gè)Tremont架構(gòu)的小核心，因此一共五核心，都不支持超線(xiàn)程，另外集成4MB末級(jí)緩存、第11代核顯。

Lakefield同時(shí)使用了兩種不同的制造工藝，其中CPU核心、GPU核心所在的計(jì)算層是10nm工藝，IO部分所在的基底層則是22nm工藝，封裝面積僅為12×12毫米。

目前Lakefield處理器有兩個(gè)型號(hào)，分別是i5-L16G7和i3-L13G4，命名方式基本跟隨Ice Lake啟用的新命名法則，兩顆處理器的TDP都是7W，但是在待機(jī)時(shí)，其功耗可低至2.5mW。

酷睿i5-L16G7為五核心基準(zhǔn)頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個(gè)執(zhí)行單元，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266內(nèi)存，熱設(shè)計(jì)功耗為7W。

酷睿i3-L13G4也為五核心，CPU部分基準(zhǔn)頻率0.7GHz、全核睿頻1.3GHz、單核睿頻2.8GHz，核顯執(zhí)行單元減少到48個(gè)，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266內(nèi)存，熱設(shè)計(jì)功耗為7W。