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近日，Intel第二代QLC固態(tài)硬盤665P正式上市，采用新一代 96 層 3D QLC NAND 技術(shù)，其中1TB容量零售價為82.99美元（約合583元）

在硬件規(guī)格上，Intel 665P的主控延續(xù)慧榮SM2263設計，但閃存顆粒升級為96 層 3D QLC NAND，帶DRAM和SLC緩存，1TB最大140GB SLC緩存，2TB最大280GB SLC緩存。 PCB 局部上基本沒有變化 —— 仍為單面 M2-2280 的板型，只需四顆 NAND 就能組成 2TB 版本。

在性能方面，665P最高持續(xù)讀取速度為1800MB/s、最高持續(xù)寫入速度為1800MB/s、4K隨機讀取速度為250K IOPS、4K隨機寫入速度為250K IOPS。

在顆粒壽命上665P每日可全盤擦鞋量從0.11次微增到0.16次，壽命有所增加，但相較入門TLC固態(tài)盤的每日可全盤0.3次擦寫仍有不小差距。此外Intel還透露，明年下半年將更新144層堆疊3D QLC的SSD，有望升級為PCIe 4.0 QLC硬盤。

現(xiàn)階段的QLC硬盤最大的問題就在于緩外速度與價格，如果不能與同容量TLC固態(tài)硬盤的價格拉開顯著差距，低容量的QLC固態(tài)硬盤將會繼續(xù)背負“智商檢測盤”的名號。