白貓原創(chuàng)文章 3995 篇
英特爾表示18A工藝遙遙領(lǐng)先：友商2年內(nèi)追不上自己英特爾的制程工藝這幾年似乎落后于友商不少，目前臺(tái)積電、三星的制程工藝來(lái)到了3nm，而英特爾的制程工藝則是Intel 4也就是7nm，可以說(shuō)從制程上來(lái)說(shuō)，英特爾似乎落后友商不少。2023-12-256.4萬(wàn)1519快訊
聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額已達(dá)33%：與高通合占半壁江山雖然大家基本上在旗艦手機(jī)看到的都是高通系處理器，使用聯(lián)發(fā)科處理器的旗艦手機(jī)很少。而旗艦手機(jī)也是行業(yè)內(nèi)最受到關(guān)注的產(chǎn)品，不過(guò)事實(shí)上從出貨量來(lái)看，憑借著在中低端手機(jī)上龐大的數(shù)量，聯(lián)發(fā)科實(shí)際上才是出貨量最大的處理器廠商。2023-12-254.5萬(wàn)1243快訊
微星Titan 18HX筆記本曝光：首次搭載4K120Hz mini LED屏幕馬上就是CES 2024了，隨著英特爾新一代酷睿移動(dòng)處理器即將落地，各大筆記本廠商也開(kāi)始計(jì)劃推出全新的筆記本產(chǎn)品，從而滿(mǎn)足發(fā)燒級(jí)玩家的需求。比如說(shuō)微星將會(huì)在2024 CES上計(jì)劃推出旗艦款Titan 18 HX筆記本，目前這款筆記本的參數(shù)已經(jīng)曝光。2023-12-225.4萬(wàn)1441快訊
AMD承諾AM5接口將用到2025年：跟友商不一樣，大家放心用AMD已經(jīng)推出了基于AM5接口打造的Zen 4架構(gòu)處理器，也就是銳龍7000系處理器。不過(guò)有用戶(hù)擔(dān)心AMD是否會(huì)跟英特爾一樣，2-3年換一次平臺(tái)，從而讓現(xiàn)在買(mǎi)的主板馬上就淘汰，對(duì)此AMD明確表示，不會(huì)有這種情況出現(xiàn)，大家放心將AM5主板用到起碼2025年。2023-12-225.9萬(wàn)1871快訊
AMD 銳龍7 7800X3D對(duì)Intel酷睿i9-14900K：便宜數(shù)千，游戲媲美，這好事不假對(duì)于今年的DIY市場(chǎng)說(shuō)，總是很乏味，主要行業(yè)似乎缺少重量級(jí)選手。特別是CPU和顯卡這兩個(gè)領(lǐng)域更是如此。不過(guò)CPU市場(chǎng)還是有一定的亮點(diǎn)，比如說(shuō)AMD推出了為玩家打造的銳龍7 7800X3D處理器，英特爾這里推出了酷睿第14代處理器。2023-12-2130.8萬(wàn)1.5萬(wàn)評(píng)測(cè)
鎧俠推出2TB超大容量microSDXC卡：業(yè)界首款，90MB/s寫(xiě)入速度目前隨著無(wú)人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及智能手機(jī)等產(chǎn)品錄制的視頻越來(lái)越大，消費(fèi)者也需要更大存儲(chǔ)容量的mircoSD卡作為存儲(chǔ)材質(zhì)，之前由于技術(shù)的原因，超大容量的存儲(chǔ)卡基本上都是SD或者SDXC卡。2023-12-214.5萬(wàn)1388快訊
官方公布Redmi K70 Pro冠軍版外觀圖：黑色碳纖維+豐富超跑元素Redmi K70 Pro冠軍版將會(huì)在今天晚上7點(diǎn)正式發(fā)售，與普通的K70 Pro相比，Redmi K70 Pro冠軍版融合了跑車(chē)的元素，因此看起來(lái)更加地酷炫。不過(guò)官方一直沒(méi)有公布這款手機(jī)更多的細(xì)節(jié)，目前隨著手機(jī)即將開(kāi)售。2023-12-214.7萬(wàn)1554快訊
英特爾計(jì)劃明年推出新一代獨(dú)立顯卡：Xe2-LPG架構(gòu)，規(guī)模翻倍英特爾已經(jīng)發(fā)布了新一代的Meteor lake處理器，其采用的就是Xe-LPG核顯，與上代性能相比提升極其兇猛，游戲性能表現(xiàn)可以翻倍，而到了2024年，有消息稱(chēng)英特爾計(jì)劃在獨(dú)立顯卡上采用這個(gè)架構(gòu)的進(jìn)化版也就是Xe2-LPG。2023-12-205.5萬(wàn)1519快訊
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